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華為將進軍手機芯片市場與高通展開競爭

发布时间:2019-06-06 01:52:55

  4月24日,华为科技高层放言,业务未来将成为重要业务,华为将会向其他厂商提供芯片方案。华为执行副总裁徐直军当天在年度分析师会议上表示: 未来,不论是移动宽带设备、平板电脑,还是智能,华为将可以提供自己的核心芯片解决方案。

  当被问及华为未来业务盈利前景时,这位高层表示,如果华为不能从智能上赚钱,仍然可以通过芯片组赚钱, 如果我们能够从每一个智能芯片中赚钱,这将很可观。

  目前,華為大部分智能使用的是其他廠商的芯片。不過華為旗下有一個子公司海思,該公司除了無線基帶處理器之外,還研發了芯片K3V2,這種四核應用處理器基于ARM架構,主頻從1.2GHz到1.5GHz。今年初,華為在展示Ascend Quad系列智能時,也對外推介了自己的芯片產品。

  媒体评论称,进入移动终端芯片市场,意味着华为将成为高通、Nvidia、德州仪器等公司的对手,这些公司的芯片,已经被用于热门和平板产品。

  华为相关人士也表示,K3V2芯片目前只在华为内部使用,但是华为希望向其他厂商供应。

  徐直军表示,从华为角度看,在未来两到三年内,华为在智能硬件上的竞争力将没有问题。

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